什么情況下袋裝藥品的封口容易出現破裂、封口不嚴、易泄漏等問題。

原因分析：

(1) 包裝材料

• 內層熱合層材料選擇不當：根據所包裝使用環境及包裝內容物的不同，應選擇相適應的包裝材料。如液體、粉末類藥物、需要加熱殺菌類藥物等，若內層熱合層材料選擇不當，則易導致包裝袋出現密封不嚴、破裂、漏氣等問題。

(2) 成品包裝生產過程

• 熱合過程控制不當：若熱合過程中熱合參數控制不當，或熱合設備自身有缺陷，則易導致包裝袋封口處的熱合故障，出現熱合過度或熱合不良等現象，引起封口處破袋、泄漏等問題。通過熱合強度、密封性能、爆破壓力等測試進行驗證。

檢測建議：

       關注包裝袋熱合強度、密封性能、爆破壓力等主要性能的檢測。

       選擇合適的充當熱合層的材料；調整熱合參數，定期檢修熱合設備。

   HST-01B熱封試驗儀

    LT-02P密封性試驗儀

    LT-03A泄漏與密封強度測試儀

      山東普創工業科技有限公司研發的HST-01B熱封試驗儀、LT-02P密封性試驗儀、 LT-03A泄漏與密封強度測試儀執行國家標準GB/T15171-1994、YY/T0681.3、QB/T 2358（ZBY 28004）。